SuperViewW白光干涉光學(xué)膜厚測(cè)量?jī)x基于白光干涉原理，以3D非接觸方式，測(cè)量分析樣品表面形貌的關(guān)鍵參數(shù)和尺寸。廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體制造及封裝工藝檢測(cè)、3C電子玻璃屏及其精密配件、光學(xué)加工、微納材料及制造、汽車零部件、MEMS器件等超精密加工行業(yè)及航空航天、科研院所等領(lǐng)域中，可測(cè)各類從超光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物體表面，從納米到微米級(jí)別工件的粗糙度、平整度、微觀幾何輪廓、曲率等。

產(chǎn)品功能

1)樣件測(cè)量能力：?jiǎn)我粧呙枘Ｊ郊纯蓾M足從超光滑到粗糙、鏡面到全透明或黑色材質(zhì)等所有類型樣件表面的測(cè)量；

2)單區(qū)域自動(dòng)測(cè)量：?jiǎn)纹矫鏄悠坊蚺繕悠非袚Q測(cè)量點(diǎn)位時(shí)，可一鍵實(shí)現(xiàn)自動(dòng)條紋搜索、掃描等功能；

3)多區(qū)域自動(dòng)測(cè)量：可設(shè)置方形或圓形的陣列形式的多區(qū)域測(cè)量點(diǎn)位，一鍵實(shí)現(xiàn)自動(dòng)條紋搜索、掃描等功能；

4)自動(dòng)拼接測(cè)量；支持方形、圓形、環(huán)形和螺旋形式的自動(dòng)拼接測(cè)量功能，配合影像導(dǎo)航功能，可自定義測(cè)量區(qū)域，支持?jǐn)?shù)千張圖像的無縫拼接測(cè)量；

5)編程測(cè)量功能：支持測(cè)量和分析同界面操作的軟件模塊，可預(yù)先配置數(shù)據(jù)處理和分析步驟，結(jié)合自動(dòng)單測(cè)量功能，實(shí)現(xiàn)一鍵測(cè)量；

6)數(shù)據(jù)處理功能：提供位置調(diào)整、去噪、濾波、提取四大模塊的數(shù)據(jù)處理功能；

7)數(shù)據(jù)分析功能：提供粗糙度分析、幾何輪廓分析、結(jié)構(gòu)分析、頻率分析、功能分析等五大分析功能。

8)批量分析功能：可根據(jù)需求參數(shù)定制數(shù)據(jù)處理和分析模板，針對(duì)同類型參數(shù)實(shí)現(xiàn)一鍵批量分析；

9)數(shù)據(jù)報(bào)表導(dǎo)出：支持word、excel、pdf格式的數(shù)據(jù)報(bào)表導(dǎo)出功能，支持圖像、數(shù)值結(jié)果的導(dǎo)出；

10)故障排查功能：配置診斷模塊，可保存掃描過程中的干涉條紋圖像；

11)便捷操作功能：設(shè)備配備操縱桿，支持操縱桿進(jìn)行所有位置軸的操作及速度調(diào)節(jié)、光源亮度調(diào)節(jié)、急停等；

12)環(huán)境噪聲評(píng)價(jià)：具備0.1nm分辨率的環(huán)境噪聲評(píng)價(jià)功能，定量檢測(cè)出儀器受到外界環(huán)境干擾的噪聲振幅和頻率，為設(shè)備調(diào)試和故障排查提供定量依據(jù)；

13)氣浮隔振功能：采用氣浮式隔振底座，可有效隔離地面?zhèn)鲗?dǎo)的振動(dòng)噪聲，確保測(cè)量數(shù)據(jù)的高精度；

14)光源安全功能：光源設(shè)置無人值守下的自動(dòng)熄燈功能，當(dāng)檢測(cè)到鼠標(biāo)軌跡長(zhǎng)時(shí)間未變動(dòng)后會(huì)自主降低熄滅光源，防止光源高亮過熱損壞，并有效延長(zhǎng)光源使用壽命；

15)鏡頭安全功能：雙重防撞保護(hù)，軟件ZSTOP防撞保護(hù)，設(shè)置后即以當(dāng)前位置為位移下限位，不再下移且伴有報(bào)警聲；設(shè)備配備壓力傳感器，并在鏡頭處進(jìn)行了彈簧結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，確保當(dāng)鏡頭碰撞后彈性回縮，進(jìn)入急停狀態(tài)，大幅減小碰撞沖擊力，有效保護(hù)鏡頭和掃描軸，消除人為操作的安全風(fēng)險(xiǎn)。

產(chǎn)品特點(diǎn)

1、干涉物鏡

不通倍率的鏡頭，適應(yīng)于從超光滑到粗糙度各種表面類型的樣品。

2、雙通道氣浮隔振系統(tǒng)

外接氣源和加壓裝置直接充氣的雙通道氣浮隔振系統(tǒng)，可有效隔離地面?zhèn)鲗?dǎo)的振動(dòng)噪聲。

3、聲波隔振防護(hù)

儀器外殼與內(nèi)部運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)采用了分離式設(shè)計(jì)，有效隔離了聲波振動(dòng)的傳導(dǎo)。

4、水平調(diào)整裝置

傾斜調(diào)整旋鈕，調(diào)整條紋寬度，提高3D圖像的重建精度。

5、便攜式操縱桿

采用人體工程學(xué)設(shè)計(jì)，集成了XYZ三軸位移和速度、光源亮度的自動(dòng)控制，并配有緊急停止按鈕。

6、真空吸附臺(tái)

專為半導(dǎo)體晶圓片定制的真空吸附臺(tái)，確保樣品在測(cè)量過程中不受空氣中微弱氣流擾動(dòng)的影像。

7、3D重建算法

SuperViewW白光干涉光學(xué)膜厚測(cè)量?jī)x自動(dòng)濾除樣品表面噪點(diǎn)，在硬件系統(tǒng)的配合下，測(cè)量精度可達(dá)亞納米級(jí)別。

自研3D顯微測(cè)量軟件平臺(tái)Xtremevision Pro

Xtremevision Pro

全自主開發(fā)的第二代顯微3D測(cè)量軟件平臺(tái)，集成了圖像掃描、3D分析、影像測(cè)量、自動(dòng)化測(cè)量等四個(gè)大的功能模塊，能夠適配中圖W系列、VT系列、WT系列所有3D儀器機(jī)型，可自主識(shí)別機(jī)型種類，二合一機(jī)型可在白光干涉和共聚焦顯微鏡中做到自動(dòng)切換掃描模式。

Xtremevision Pro 移植了中圖在影像閃測(cè)領(lǐng)域的成功經(jīng)驗(yàn)，重構(gòu)了顯微影像測(cè)量功能，可針對(duì)微觀平面輪廓尺寸的點(diǎn)、線間的距離、角度、半徑等參數(shù)進(jìn)行直接測(cè)量和自動(dòng)匹配測(cè)量。

自動(dòng)化mark點(diǎn)識(shí)別坐標(biāo)定位自動(dòng)化功能

Mark點(diǎn)影像識(shí)別自動(dòng)坐標(biāo)位置校正，多區(qū)域坐標(biāo)點(diǎn)自動(dòng)定位測(cè)量與分析，可組合式完成粗糙度、輪廓尺寸的批量自動(dòng)化測(cè)量。

自動(dòng)拼接功能

支持方形、圓形、環(huán)形和螺旋形式的自動(dòng)拼接測(cè)量功能，配合影像導(dǎo)航功能，可自定義測(cè)量區(qū)域，支持?jǐn)?shù)千張圖像的無縫拼接測(cè)量。

應(yīng)用領(lǐng)域圖片

SuperViewW可對(duì)各種產(chǎn)品、部件和材料表面的粗糙度、波紋度、面形輪廓、表面缺陷、磨損情況、腐蝕情況、孔隙間隙、臺(tái)階高度、彎曲變形情況、加工情況等表面形貌特征進(jìn)行測(cè)量和分析。

部分技術(shù)指標(biāo)

如有疑問或需要更多詳細(xì)信息，請(qǐng)隨時(shí)聯(lián)系中圖儀器咨詢。