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中圖儀器WD4000晶圓膜厚測量機非接觸+三維微納形貌一體測量，賦能超精密加工檢測。1臺設備搞定厚度、三維形貌、粗糙度全參數測量，告別多設備繁瑣配合，兼顧高精度與高效率，適配多行業超精密檢測需求。

中圖儀器WD4000晶圓厚度粗糙度三維形貌測量系統通過非接觸測量，將晶圓的三維形貌進行重建，強大的測量分析軟件穩定計算晶圓厚度，TTV，BOW、WARP、在高效測量測同時有效防止晶圓產生劃痕缺陷。自動測量Wafer厚度、表面粗糙度、三維形貌、單層膜厚、多層膜厚。

WD4000復雜結構晶圓幾何量測系統通過非接觸測量，將晶圓的三維形貌進行重建，強大的測量分析軟件穩定計算晶圓厚度，TTV，BOW、WARP、在高效測量測同時有效防止晶圓產生劃痕缺陷。

WD4000晶圓三維顯微形貌測量設備自動測量Wafer厚度、表面粗糙度、三維形貌、單層膜厚、多層膜厚。集成厚度測量模組和三維形貌、粗糙度測量模組，使用一臺機器便可完成厚度、TTV、LTV、BOW、WARP、粗糙度、及三維形貌的測量。

WD4000晶圓三維形貌膜厚測量系統通過非接觸測量，將晶圓的三維形貌進行重建，強大的測量分析軟件穩定計算晶圓厚度，TTV，BOW、WARP、在高效測量測同時有效防止晶圓產生劃痕缺陷。

WD4000晶圓顯微形貌測量系統通過非接觸測量，將晶圓的三維形貌進行重建，強大的測量分析軟件穩定計算晶圓厚度，TTV，BOW、WARP、在高效測量測同時有效防止晶圓產生劃痕缺陷。