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WD4000晶圓硅片厚度測量儀采用白光光譜共焦多傳感器和白光干涉顯微測量雙向掃描技術，通過非接觸測量，在有效防止晶圓產生劃痕缺陷同時實現Wafer厚度、翹曲度、平面度、線粗糙度、總體厚度變化(TTV)及分析反映表面質量的2D、3D參數測量。

WD4000晶圓硅片表面3D量測系統采用光學白光干涉技術、精密 Z 向掃描模塊和高精度 3D 重建算法，Z 向分辨率最高可到 0. 1nm。它通過非接觸測量，將晶圓的三維形貌進行重建，強大的測量分析軟件穩定計算晶圓厚度，TTV，BOW、WARP、在高效測量測同時有效防止晶圓產生劃痕缺陷。

WD4000晶圓制程幾何尺寸量測設備通過非接觸測量，將晶圓的三維形貌進行重建，強大的測量分析軟件穩定計算晶圓厚度，TTV，BOW、WARP、在高效測量測同時有效防止晶圓產生劃痕缺陷。

中圖儀器WD4000半導體晶圓幾何形貌量測設備兼容不同材質不同粗糙度、可測量大翹曲wafer、測量晶圓雙面數據更準確。它通過非接觸測量，將晶圓的三維形貌進行重建，強大的測量分析軟件穩定計算晶圓厚度，TTV，BOW、WARP、在高效測量測同時有效防止晶圓產生劃痕缺陷。

中圖儀器WD4000晶圓表面粗糙度測量儀器兼容不同材質不同粗糙度、可測量大翹曲wafer、測量晶圓雙面數據更準確。它采用白光光譜共焦多傳感器和白光干涉顯微測量雙向掃描技術，完成非接觸式掃描并建立表面3D層析圖像，實現Wafer厚度、翹曲度、平面度、線粗糙度、總體厚度變化(TTV)及分析反映表面質量的2D、3D參數。

WD4000半導體晶圓量測設備兼容不同材質不同粗糙度、可測量大翹曲wafer、測量晶圓雙面數據更準確。自動測量Wafer厚度、表面粗糙度、三維形貌、單層膜厚、多層膜厚。