三維輪廓形貌測量儀

SuperViewW1-Pro三維輪廓形貌測量儀是以白光干涉技術為原理的一款用于對各種精密器件及材料表面進行亞納米級測量的檢測儀器。可以測到12mm，也可以測到更小的尺寸，XY載物臺標準行程為200×200㎜，局部位移精度可達亞微米級別，Z向掃描電機可掃描10mm范圍，縱向分辨率可達0.1nm級別，因此可測非常微小尺寸的器件；測量大尺寸樣品時支持拼接功能，將測量的每一個小區域整合拼接成完整的圖像，拼接精度在橫向上和載物臺橫向位移精度一致，可達0.1um。

結果組成：

1、三維表面結構：粗糙度，波紋度，表面結構，缺陷分析，晶粒分析等；

2、二維圖像分析：距離，半徑，斜坡，格子圖，輪廓線等；

3、表界面測量：透明表面形貌，薄膜厚度，透明薄膜下的表面；

4、薄膜和厚膜的臺階高度測量；

5、劃痕形貌，摩擦磨損深度、寬度和體積定量測量；

6、微電子表面分析和MEMS表征。

形貌儀主要應用領域：

1、用于太陽能電池測量；

2、用于半導體晶圓測量；

3、用于鍍膜玻璃的平整度（Flatness)測量；

4、用于機械部件的計量；

5、用于塑料，金屬和其他復合型材料工件的測量。

SuperViewW1-Pro三維輪廓形貌測量儀在同等放大倍率下，測量精度和重復性都高于共聚焦顯微鏡和聚焦成像顯微鏡。可覆蓋8英寸及以下晶圓，定制版真空吸附盤，穩定固定Wafer；氣浮隔振+殼體分離式設計，隔離地面震動與噪聲干擾。