白光干涉儀拼接測(cè)量功能使用指南

白光干涉儀的基本原理是通過(guò)不同的光學(xué)元件形成參考光路和探測(cè)光路，是利用干涉原理測(cè)量光程差，從而確定相關(guān)物理量的光學(xué)儀器。結(jié)合精密Z向掃描模塊、3D 建模算法等，可以對(duì)器件表面進(jìn)行非接觸式掃描并建立表面3D圖像，然后通過(guò)一體化操作的測(cè)量分析軟件對(duì)器件表面3D圖像進(jìn)行數(shù)據(jù)處理與分析，從而獲得反映器件表面質(zhì)量的2D、3D參數(shù)，實(shí)現(xiàn)器件表面形貌3D測(cè)量。

測(cè)量分析軟件

1）測(cè)量與分析同界面操作，無(wú)須切換，測(cè)量數(shù)據(jù)自動(dòng)統(tǒng)計(jì)，實(shí)現(xiàn)了快速批量測(cè)量的功能；

2）可視化窗口，便于用戶實(shí)時(shí)觀察掃描過(guò)程；

3）結(jié)合自定義分析模板的自動(dòng)化測(cè)量功能，可自動(dòng)完成多區(qū)域的測(cè)量與分析過(guò)程；

4）幾何分析、粗糙度分析、結(jié)構(gòu)分析、頻率分析、功能分析五大功能模塊齊全；

5）一鍵分析、多文件分析，自由組合分析項(xiàng)保存為分析模板，批量樣品一鍵分析，并提供數(shù)據(jù)分析與統(tǒng)計(jì)圖表功能；

6）可測(cè)依據(jù)ISO/ASME/EUR/GBT等標(biāo)準(zhǔn)的多達(dá)300余種2D、3D參數(shù)。

其中白光干涉儀的拼接功能，能夠針對(duì)樣品的同一區(qū)域進(jìn)行不同模式的檢測(cè)。SuperViewW1白光干涉儀拼接功能3軸光柵閉環(huán)反饋，在樣品表面抽取多個(gè)區(qū)域測(cè)量，可以快速實(shí)現(xiàn)大區(qū)域、高精度的測(cè)量，從而對(duì)樣品進(jìn)行評(píng)估分析。不僅有利于數(shù)據(jù)的綜合分析，也可以減少維護(hù)成本，從而提高效率。

SuperViewW1白光干涉儀

SuperViewW1白光干涉儀XY載物臺(tái)標(biāo)準(zhǔn)行程為140*110mm，可以測(cè)到12mm，也可以測(cè)到更小的尺寸，局部位移精度可達(dá)亞微米級(jí)別，可以測(cè)量非常微小尺寸的器件；也可以使用自動(dòng)拼接測(cè)量、定位自動(dòng)多區(qū)域測(cè)量功能將測(cè)量的每一個(gè)小區(qū)域整合拼接成完整的圖像，從而獲得物體整個(gè)區(qū)域的表面情況。

大尺寸樣品拼接測(cè)量

自動(dòng)拼接功能

操作步驟

1.點(diǎn)擊XY復(fù)位，使得鏡頭復(fù)位到載物臺(tái)中心

2.將被測(cè)物放置在載物臺(tái)夾具上，被測(cè)物中心大致和載物臺(tái)中心重合；

3.確認(rèn)電機(jī)連接狀態(tài)和環(huán)境噪聲狀態(tài)滿足測(cè)量條件；

4.使用操縱桿搖桿旋鈕調(diào)節(jié)鏡頭高度，找到干涉條紋；

5.設(shè)置好掃描方式和掃描范圍；

6.點(diǎn)擊選項(xiàng)圖標(biāo)，確認(rèn)自動(dòng)找條紋上下限無(wú)誤；

7.點(diǎn)擊多區(qū)域測(cè)量圖標(biāo)，可選擇方形和（橢）圓形兩種測(cè)量區(qū)域形狀；

8.根據(jù)被測(cè)物形狀和尺寸，"形狀"欄選擇“橢圓平面"，X和Y方向按需設(shè)置；

9.點(diǎn)擊彈出框右下角的“開(kāi)始"圖標(biāo)，儀器即自動(dòng)完成多個(gè)區(qū)域的對(duì)焦、找條紋、掃面等操作。